Essemtec取放系统——EXPERT-SAFP可快速而精确地对小批量和原型装配SMD（表面安装设备）板进行安装。设计数据与物料清单可直接输入该机器，指导操作者完成贴装程序。取放头的位置浮空，并可模拟人进行平缓的移动，这使快速而精确的工作成为了现实。
快速、无误差贴装也是小批量生产的基本要求。因此，EXPERT-SAFP贴装系统可连接至一台电脑控制器，以半自动模式运行。用户可直接从CAD文件或点对点转换贴装数据。有时，Windows控制软件可提高生产力，甚至使产量翻一番，确保将正确的元件准确无误地贴装在所需位置上。
因EXPERT-SAFP贴装系统允许从卷盘和棒条及剩余的带式跑道及松散元件来拾取元件，因此，极其适用于原型制造。该系统标配针对颠倒型元件的翻转工位。此外，该贴装系统还可用作一个包含点胶机和回流工具的完整原型制造站。
当元件结构移至细间距或不可能进行手工校准时（球栅阵列、微型球栅阵列、倒装芯片），整合的视觉和贴装系统MPL3100便可派上用场。其双棱镜光学系统可在屏幕上显示元件和基底覆盖图。校准和贴装得以简化，该光学镜较大的变焦范围使其能够提供高精度结果。
通过使用这种贴装机，用户还可访问Essemtec的远程维护系统和MyEssemtec.com用户门户网站。此外，Essemtec的Flex2-Services组合还提供了诱人的融资与服务解决方案。